金丝在微电子封装工业中之所以成为引线键合的主要材料,取决于其具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性。然而,拉拔后的金丝在引线键合之前需在一定的温度下进行退火处理,国内外大量学者也对退火后金丝的显微组织、显微织构、机械性能等进行了很多的研究,并取得了大量的研究成果。而在本文中,用老化处理取代了退火处理,本文主要对老化处理后的金丝和放电熔化后的空气自由球(Free Air Ball)的显微组织、显微织构和机械性能进行了研究。研究结果如下:(1)金丝EBSD实验结果表明,老化处理后金丝的晶粒发生长大,显微织构也发生了变化。随着老化时间的延长,最初是<111>晶向的晶粒减少,<100>晶向的晶粒增多,然后<100>晶向的晶粒减少,<111>晶向的晶粒增多。(2)金丝的拉伸试验结果表明,老化处理后金丝拉伸强度降低。(3)金丝横截面的显微硬度结果表明,当<100>晶向的晶粒增多时,显微硬度减小,当<111>晶向的晶粒增多时,显微硬度增加。这是因为<111>晶向的晶粒的弹性模量比<100>晶向的晶粒的弹性模量大得多。(4)空气自由球(FAB)EBSD实验结果表明,在发光放电形成FAB时,沿着热量传递的方向,晶粒由大晶粒变化为长轴晶粒,再变化为等轴晶粒。焊球里的晶粒最大,热影响区(HAZ)里为是长轴晶粒,远端金丝为等轴晶粒。(5)空气自由球(FAB)拉伸试验结果表明,热影响区(HAZ)的拉伸强度比金丝的小,所以在拉伸时先是热影响区发生断裂。(6)空气自由球(FAB)的显微硬度结果表明,金丝球的显微硬度比热影响区、金丝都小。