非晶合金材料是近十年来凝聚态物理研究最热门的领域之一，在结构材料以及微器件等领域有着广泛的应用前景。Pd基非晶合金是最早的非晶合金体系之一，为实现高品质Pd-P非晶薄膜的制备，要求铜衬底表面具有低损伤、无污染特性，同时铜衬底表面粗糙度须达到5nm。　　 本研究面向Pd-P非晶薄膜的制备的要求，全程以机械研磨抛光的铜衬底制备为主，采用进行式机械研磨加工获得了低表面损伤和低粗糙度的铜衬底。与传统机械研磨加工相比，表面粗糙度Ra可从224.02nm下降到14.66nm。其次提出采用动压浮离抛光基盘的非接触式抛光的新方法，采用动压推力轴承的理论，设计了动压浮离抛光基盘的结构，并分析了动压浮离抛光基盘各结构参数对其产生的浮力的影响规律，并基于ANSYS/FLOTRAN CFD的动压浮离抛光基盘二维流体仿真对其进行了验证。通过动压浮离基盘实现的非接触抛光和机械抛光对比研究了表面粗糙度的变化规律，试验结果表明动压浮离抛光的铜衬底粗糙度Ra从12.85nm下降到5.34nm;SEM和TEM的测试结果也表明动压浮离抛光的铜衬底表面质量和损伤层都比机械抛光效果要好。　　 最后对铜衬底的研磨加工工艺进行了优化，试验结果表明当研磨盘转速40rpm，载荷120g，研磨液浓度10％，磨粒粒度W5时同时既可以达到铜衬底表面粗糙度Rt大约保持在9.26nm，又保证铜片的去除效率即半小时每片铜衬底去除率大约保持在0.75mg。