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近年以来,随着5G技术爆发式的增长,电子设备向微型化和高频化的方向发展,对于挠性印制电路板（PCB）的要求越来越高,两层挠性覆铜板（2L-FCCL）是PCB的基板材料,其性能决定了PCB的应用表现。含氟聚酰亚胺（FPI）具有轻薄、热稳定性好、介电常数低和机械性能优异等特点,有望在高频通讯基板特别是5G通讯PCB基板中实现应用。但FPI化学惰性强,与其它基体粘结强度低,产品易剥离,严重的限制了FPI在该领域的发展。本文旨在探索出高粘附性且综合性能优异的FPI薄膜材料。首先,通过两步法制备了四个系列均聚型FPI。我们发现全氟型的FPI与半氟型的FPI性能各有优缺点,为找到综合性能更好的FPI薄膜,以A系列为基础,又分别将三种非含氟二酐BPDA、PMDA和BTDA引入到反应体系,制备了三个系列的共聚型FPI薄膜,经过机械性能、光学性能、热学性能和剥离强度等测试,最终找到了两种综合性能非常优异的FPI薄膜,他们分别是6FDA-BPDA-TFMB和6FDA-PMDA-HFBAPP。为了进一步探究醚键对于FPI材料结构与性能的影响,又在这两种配方的基础上,调整了其中醚键的含量,制备了两个系列的FPI薄膜,但所得材料的粘附性能仍未达到设计要求。因此,又在这两种FPI薄膜中引入了硅氧烷DSX进行改性,探讨了不同含量的DSX对FPI综合性能,尤其是粘附性的影响,得到了高粘附且综合性能优异的FPI薄膜;最后还向制备的高粘附FPI中引入脱模剂TPP,来观察其脱模效果和对FPI性能的影响。结果表明:含氟量对FPI的性能影响很大,一般来说,氟含量越高,光学性能和疏水性越好,但会降低FPI的拉伸强度、热稳定性和剥离强度。在6FDA与TFMB、6FODA和HFBAPP制备的全氟型FPI薄膜中,分别引入了不含氟的二酐单体BPDA、PMDA和BTDA,可以得到综合性能更好的FPI薄膜。其中综合性能最好的两种FPI材料分别是6FDA-BPDA-TFMB和6FDA-PMDA-HFBAPP,它们拉伸强度分别为90.20 MPa和96.25MPa,最大透光率分别为90.47%和87.59%,热分解温度分别为530.90℃和522.18℃,但剥离强度并未达到工业要求。醚键含量对于FPI性能的影响很大,随着醚键含量的增加,FPI的分子量、断裂伸长率和剥离强度都会增加,但其热稳定性、疏水性和光学性能都会下降,仅通过改变醚键含量并不能使FPI达到工业生产的要求。向FPI中引入硅氧烷DSX后,可以明显提高FPI铜箔的剥离强度,其中在6FDA-PMDA-HFBAPP中加入10%含量的DSX后,附着力等级达到了1级,与铜箔的剥离强度高达1.21 N/mm。但DSX的加入会降低FPI薄膜的综合性能,随着DSX含量的增加,FPI的拉伸强度和热稳定性明显降低,甚至难以达到工业生产的最低要求。使用脱模剂TPP后可以让高粘附的FPI轻易从玻璃板上剥离下来,而且还可以增加FPI的热稳定性,但也会带来一些负面影响,比如使得FPI的拉伸强度变差,薄膜变得硬而脆,实用价值降低。