近年来,通讯设备以不可阻挡的发展势头向小型化、集成化方向发展。而在所有电路设计中占据面积大且数量多的无源元件也正在进行集成化与模块化。目前,低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键主流技术,但LTCC成本高,基板的脆性而不宜于大型薄基板,仅限于专用的小型模块或者封装,而有机基板的制作技术发展已久,技术成熟,成本低,适合于大型基板,目前广泛应用在各式的印刷电路板、半导体封装基板中,而且能制作高密度的互连线路,在射频模组的发展应用上是一极具潜力的基板设计平台。本文的重点是基于印制电路板技术,在有机多层复合基板上进行无源元件的集成,实现带通滤波器的功能。论文主要包括以下内容:首先,介绍了电容在有机基板实现的具体方式和在电路板中位置不同所起的作用,并比较了各种结构的优缺点;在激光调阻精度方面,用数值法定性分析了激光刻蚀路径对阻值的影响;滤波器方面,利用解析法和网络法,分析了两种具有三个传输零点的带通滤波器,利用FR4印制电路板技术实现了具有三个传输零点的带通滤波器;定向耦合器方面,用电容补偿法改善了回波损耗和隔离度,试验样品的测试结果与仿真结果吻合。