随着通信系统的快速发展,基于GaAs材料的单片微波集成电路(MMIC)获得了飞速发展,同时也面临着更高的可靠性需求。低频噪声检测以其灵敏、快速、无损的特点,应用于电子材料和器件可靠性测试。研究表明,利用GaAs器件的低频噪声特性可以获得器件内部陷阱和缺陷相关信息,对器件进行基于噪声的可靠性表征。虽然已有针对单个器件的噪声研究以及在可靠性方面的应用。但迄今为止,低频噪声用于电路和模块的可靠性表征方面,研究还比较少。本文以光通信系统中的光调制器驱动器为研究对象,在深入研究GaAs器件低频噪声机理与模型以及对集成电路进行理论分析的基础上,对两种型号的光调制器驱动器进行了低频噪声测试,探索了低频噪声在集成电路可靠性表征中的应用。本文所完成的主要工作和得到的结论有：(1)理论分析了光调制器驱动器内部有源器件的低频噪声机理,建立了GaAs器件的低频噪声模型和低频噪声等效电路模型。在此基础上,通过对光调制器驱动器内部电路结构的分析建立了电路的噪声模型。(2)搭建了针对光调制器驱动器的低频噪声测试平台,完成了不同条件下两类型光调制器驱动器样品的低频噪声测试,根据测试结果分析了光调制器驱动器的低频噪声特性。(3)根据理论分析和实验结果,提取了1/f噪声幅值、宽带噪声电压、G-R噪声转折频率作为光调制器驱动器的低频噪声可靠性表征参数,并通过ESD应力实验对部分参数进行了可行性验证。