随着可穿戴电子设备和先进生物传感器的兴起,具有体积小、重量轻、可弯曲、可拉伸等特点的柔性电子器件和系统得到了更加广泛的关注和深入研究。柔性电子已经在柔性可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等领域显示出巨大的应用潜力。目前对于柔性电子器件的研究主要集中于柔性有机或无机晶体管,而对于可工作在更高频率(1 GHz以上)的柔性压电薄膜体声波谐振器却少有研究。压电薄膜体声波谐振器作为典型的射频MEMS器件,除了用于射频滤波器和振荡器,还常作为传感器和执行器用于生化检测领域。因此,柔性压电薄膜体声波谐振器的研发对于拓宽柔性电子的应用范围将起到重要作用。本文利用Flex MEMS技术,首次制备出电学性能和机械弯曲性能优异的柔性薄膜体声波谐振器。本课题主要的研究成果和内容如下:1.通过建立等效电路模型和有限元仿真模型分析设计谐振器结构,确定谐振器各层材料选型和参数;引入柔性电子制备技术中的中性层概念,将谐振器置于柔性聚合物薄膜的中性层上。2.引入将谐振器转移到无粘性基底的方法和谐振器锚点设计。为解决将谐振器转移到无粘性柔性基底上的问题,提出了可有效实现软印章与器件之间粘附性可逆控制的倒锥结构型软印章;同时创造性提出带圆孔的锚点设计,既促进器件转移,又能防止器件在加工过程中发生位置移动。3.对柔性体声波谐振器进行弯曲性能测试和疲劳测试,所制备的柔性谐振器最小弯曲半径可以达到0.5 mm,并且在重复弯曲2000次之后仍能正常工作。本课题所提出的方法不仅对构建基于高频谐振器的柔性无线通信系统具有重要意义,并且能为制备其他柔性MEMS器件提供切实可行的借鉴。