随着半导体产业的高速发展,对电子封装材料提出了更高的要求,包括良好的绝缘性、高的力学强度与导热系数等。近年来,陶瓷/聚合物复合材料受到了广泛关注。本文提出了一种新的方法来制备氧化铝/环氧树脂复合材料,该方法包括凝胶注模成型、烧结以及真空渗透。具体内容分为以下三个部分:(1)首先,探索了凝胶注模成型的工艺条件,得到了本实验AM-MBAM体系最优的工艺参数,包括球磨时间、分散剂用量、pH值、加料方法以及固化保护。(2)采用优化的工艺参数制备出复杂形状、尺寸的氧化铝陶瓷,包括陶瓷基板、继电器外壳等。(3)制备的氧化铝/环氧树脂复合材料形成了氧化铝和环氧树脂相互贯穿的网络结构,使得复合材料具有很高的强度与导热系数。氧化铝陶瓷坯体在600°C脱脂后在不同温度下进行烧结(1200°C到1500°C),制得多孔陶瓷骨架。烧结温度越高,陶瓷骨架的孔隙率越低,平均晶粒尺寸越大。通过真空渗透,使环氧树渗透进入陶瓷骨架,完全填满多孔间隙,固化后即得到氧化铝/环氧树脂复合材料。通过该方法,制备了氧化铝含量为70 vol.%的复合材料,该复合材料的弯曲强度和导热系数分别为305 MPa和13.46 W·m-1K-1,这个结果优于现有文献所报导的数据。本文提供了一种很有前景的制备高性能氧化铝/环氧树脂复合材料的方法,应用于电子封装领域。