SoC芯片的集成度越来越高,功能越来越复杂,使最终测试的难度也随之提高。SoC最终测试面临着几个问题:提高产品合格率;提高测试可靠性;快速导入新SoC产品抢占市场;ATE设备性能提高;减少测试成本。SoC芯片产品合格率每降低1个百分点,会直接造成数百万美元的损失。不良品流到客户手中,会直接给客户造成损失导致客户抱怨甚至会失去客户,所以测试合格率和测试可靠性是最终测试中最重要的问题。本课题从实际应用出发,深入研究分析了SoC芯片生产O/S测试不良导致低合格率的原因,导致SoC大规模量产低合格率的原因,提高SoC测试可靠性的方法。使用爱德万公司面向大规模SoC测试平台T6575,运用爱德万领先的SoC测试技术,对应多管脚SoC的PIN ELECTRONICS测试技术,对应DAC测试的混合信号测试技术和对应测试程序调试的强大软件环境,从软件、硬件两方面入手,以提高产品合格率和测试可靠性减少测试成本为目的,提出解决方案并验证。本文总结了SoC最终测试提高良品率和可靠性的方法。在提高O/S测试合格率时,介绍了优化插座探针设计和使用新镀层的方法,提高了O/S合格率的同时也减少了测试成本。在提高大规模量产低合格率时,介绍了查找低合格率原因的方法。在提高测试可靠性中,介绍了增加测试项目覆盖率的方法。通过实验结果验证了新方法能够提高测试良率并能够达到预期的良率水平,对公司的生产和产品品质有很大的帮助。