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随着电子通讯及信息技术的飞速发展，人们希望终端设备能够小型化、轻量化。这就要求电路具有较高的集成度。LTCC（Low Temperature Co-fire Ceramic低温共烧陶瓷）技术的出现，为小型化高集成度的电路提供了一个良好的途径。LTCC技术具有多层结构，可以方便电路的立体布局。同时由于其高频特性好、介电常数高、损耗低等特点，LTCC适合于微波乃至毫米波的电路设计。微波滤波器作为微波电路的一种重要部件，对其小型化有着重要的意义。本文主要基于LTCC设计小型化的滤波器，具体研究内容分为以下三个部分：1、基于频率选择性耦合设计宽阻带滤波器。根据频率选择性耦合的原理，提出在两个四分之一波长之间采用非对称耦合区间，就可以实现三次谐波的抑制，而不需要增加额外的电路。文章首先给出了ADS平面结构，并对频率选择性耦合实现传输零点的原理进行分析。然后在立体结构上布局，使用HFSS进行全波仿真。加工出来的滤波器阻带到4f0可以抑制到30dB以下，电路尺寸为2.63×2.61×0.5mm3，文章给出了电路的仿真和测试图对所提出的理论进行验证。本章内容成果已经在IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology上发表。2、基于磁电混合耦合抵消设计宽阻带滤波器。根据磁耦合与电耦合相位相差180°的原理，提出在相互耦合的四分之一波长SIRs（Stepped Impedance Resonators，阶跃阻抗谐振器）之间选择两个分开的耦合区间，即可以通过磁电耦合的相互抵消实现多个传输零点。文章给出了集总等效模型，对这个模型进行了详细的分析，研究磁电混合耦合相互抵消产生多个零点的机理，以及源负载耦合产生零点的原理。这个分析过程对LTCC电路的设计起到了指导作用加工出来的电路尺寸为2.48×2.02×0.6mm3，文章给出了电路的仿真和测试图对所提出的理论进行验证。本章内容成果已经被IEEE Transactions onComponents, Packaging and Manufacturing Technology接收。3、基于SIR设计小型化双通带滤波器。设计了两款滤波器，其中一款采用三段式微带结构；另外一款采用两段式带状线结构，并进行了封装处理。通过阻抗分析，得到两个通带的谐振频率，由于引入了源负载耦合，这两款滤波器具有良好的频率选择性。两款滤波器的尺寸分别是2.8×2.5×0.8mm3和2.8×2.8×2.0mm3。本章内容的成果已经在IEEE,2013Cross Strait Quad-Regional Radio Science and Wireless Technology上发表。