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现代移动通信的发展要求天线向多频、宽带、小型化方向发展。作为无源集成关键技术的LTCC即低温共烧陶瓷技术，工艺特点是将多层生瓷片通过激光打孔、微孔注浆、丝网印刷制作电路图形，并将生坯一起进行叠压，然后在850~900℃下烧结，获得无源三维电路集成组件。LTCC技术因其优良的高频、高品质因数和低损耗等优点，成为实现天线小型化的有效方法之一。结合LTCC工艺特点和曲折线型天线理论，设计仿真了一种能够应用于WLAN/WiMAX的无过孔曲折线型LTCC天线，该天线的尺寸为9×15.5×0.8mm3，共有三层曲折线结构，每层之间直接利用电磁耦合，而没有通过过孔互连。顶层辐射单元谐振在2.55GHz，中层辐射单元谐振在3.50GHz，下层辐射单元谐振在5.22GHz。HFSS仿真可知，天线在2.55,3.50,5.22GHz的-7.3dB带宽分别为270,530,180MHz，天线的全向性良好，具有较好的增益，各项特性参数基本都能满足设计指标要求。在研究螺旋型LTCC天线的理论时，结合曲折线型天线设计了一种新型的双频螺旋-曲折线型LTCC天线，该天线的总体尺寸为10×2.8×1mm3。仿真结果显示天线在UMTS/Bluetooth两个频段的-10dB阻抗带宽分别为220,90MHz，最大增益分别为2.82,3.24dBi，并且研究了高度、宽度等对天线性能的影响。为了验证应用于WLAN/WiMAX天线设计的正确性，本文采用了相对介电常数为r=7.80.2且损耗正切为tan δ=0.014（DuPont951C2）的生瓷片，通过实验优化了天线工艺参数，在850℃下共烧后完成了LTCC天线的制作。通过矢量网络分析仪测试了天线的回波损耗，得到天线的三个谐振频率分别为2.33,3.34,5.47GHz,反射系数为-16.5，-26.3，-25.9dB。