随着信息化和互联网+工业4.0的浪潮席卷全球,以及《中国制造2025》规划的发布,半导体产业在我国迎来了一个前所未有的发展机遇,新产品导入阶段是半导体设备开发到批量生产之间的一个重要衔接阶段,有效识别和分析新产品导入阶段的项目风险,可以提升半导体设备项目的成功率,推动半导体行业的技术进步。本文以U公司BGT项目的新产品导入过程为例,深入研究了半导体设备新产品导入过程中可能遇到的风险因素,综合运用多种风险识别方法列出了BGT项目的风险清单,并运用FMEA的方法对项目风险的严重度、发生度和检测度进行了评估,以风险优先系数为基础对风险进行了定性分析,得到需要重点关注的BGT项目风险清单,由此发现人因错误是BGT项目的主要风险来源。针对识别出的人因错误,综合运用人因可靠性分析的研究成果,以CREAM技术为基础,进行根因追溯,分析得到BGT项目主要人因错误的根因,在此基础上综合问卷调查的结果,利用PCA方法对人因错误的根因进一步剖析其形成机理,得到了影响人因错误的主要因素。利用人因可靠新分析得到的结果,可以针对BGT项目的实践并找出改善这些根本原因的切入点,为项目风险的应对提供了科学的依据和指导。研究的结果表明综合运用FEMA技术和人因可靠性分析技术可以有效识别和分析半导体设备制造行业新产品导入过程中的风险,提高新产品导入的成功率,为此类项目的成功导入提供了有益的参考。