随着人们环保意识的增强,铅的使用在全球范围受到极大的限制,寻找替代传统锡铅钎料的无铅钎料成为了人们研究的重点课题。 Sn-Cu系无铅钎料因其优良的综合性能,展现出了替代锡铅钎料的优良潜能。针对钎焊过程的特点,本文以Sn-0.7Cu无铅钎料为例着重研究了钎料的液态物理性能及熔体内的电泳现象。首先本文研究了不同侵浸时间和温度对钎焊界面反应的影响。实验发现,随着侵浸时间的延长,钎料在Cu基板表面的附着会出现先降低后增加的趋势,而在两者的界面处会发生反应生成金属间化合物IMC, IMC随着时间的延长会不断生长。温度的提升能促进钎料在Cu基板表面的附着,也会促进界面反应的进程,促进IMC的生成和生长。本文通过拉脱法测量了Sn-0.7Cu无铅钎料的表面张力,研究结果表明Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力随温度的增加呈现先下降后上升的变化趋势。同时也采用了座滴法测量了Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板在不同温度下的润湿角,研究结果表明,钎料的润湿角会随着温度的升高而降低。此外,本文还研究了在钎焊过程中施加电场后熔体中的电泳现象。结果表明由于电泳作用的影响,阳极基板表面附着钎料厚度会增加,界面反应会加剧,IMC层的厚度会增加；阴极基板表面附着的钎料厚度会降低,界面反应会受到抑制,IMC层的厚度也会减小。