全球智能化进程的飞速发展,对新一代微传感器系统的研究与开发提出了更高的要求,尤其是高精度高灵敏度微传感器件的研究与开发变得日益迫切。近年来压电材料及其元器件迅速发展,特别是在半导体行业被广泛应用,压电材料根据其压电效应和逆压电效应可以用作传感元件或者驱动元件,压电式压力传感器在桥梁监测、健康监测、航空航天、汽车轮船等方面得到广泛应用,但是压电材料由于其极化强度受温度影响的不稳定性,导致检测精度和灵敏度的提高受到极大限制。目前压电式压力传感器的温度特性研究以及用于压电式压力传感器的温度补偿方法尚处在研究阶段,通常基于实验标定结果利用查表法确定不同温度下的输出与压力的对应关系,这种方法需要耗费大量时间,这严重限制了压电式压力传感器的推广使用。因此,本文设计一种可实现温度补偿的压电式微压传感器,并对其温度特性开展研究,提出基于热敏电阻的温度补偿方法。首先设计了基于硅杯式结构的可实现温度补偿的压电式微压传感器,四周固定的圆形压电薄膜作为传感单元感应外界压力大小,提出了基于热敏电阻的温度补偿方法。根据小挠度理论和压电方程建立传感器电压输出数学模型。通过仿真分析传感器薄膜半径及厚度参数对其输出的影响,获得了优化的传感器结构尺寸。分析了压电薄膜的模态及其振型,确定传感器的工作频率范围。搭建了传感器测试电路及测试平台,实验研究了压电式微压传感器的温度特性,通过对压电薄膜传感单元的材料参数,如内阻、电容等进行测试,分析其受温度影响规律。通过对传感器结构进行测试,分析传感器输出在不同温度下随压力变化的关系,最终根据实验结果得到其性能指标,灵敏度、线性度、精度、以及频率响应特性等。最后根据实验结果分析温度对传感器性能的影响规律,基于热敏电阻的阻值随温度变化而变化的特性提出基于热敏电阻的温度补偿方法,通过电路设计将热敏电阻阻值的变化应用于传感器的输出中,实现压电式微压传感器的温度补偿。本文所提出的补偿方法避免了查表过程中温度测量带来的二次误差,提高了传感器精度。通过实验验证补偿方法的可行性。