【摘 要】
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在集成电路(IC)生产过程中,各个工段需要使用不同的工具,这些工具的专业术语为治工具,治工具的品种多达几千种,体积大小各异,生产人员在存、取过程中,查找困难,费时、费力,同
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在集成电路(IC)生产过程中,各个工段需要使用不同的工具,这些工具的专业术语为治工具,治工具的品种多达几千种,体积大小各异,生产人员在存、取过程中,查找困难,费时、费力,同时由于治工具小而且类似,又极容易拿错、放错;治工具的报废、进货统计也非常麻烦。为了解决这一难题,开发了该系统。目前管理6个棚架,其中2个大棚,4个小棚,放1224种治工具,预留了4个棚架,一共可以放2232种治工具。系统分由MCU为核心构成的硬件系统与PC机软件系统两大部分,作者只要负责硬件系统,本文阐述其设计方法、设计过程、技术要点、技术难点与实现效果等。芯片品种的名称通过条形码输入,并按照所适用的IC封装或引脚分类。生产芯片时需要的治工具存放在若干不同的抽屉里,按照棚号、行号和列号进行管理,PC机通过和MCU通信来对抽屉状态监控,从而达到管理治工具的目的。硬件系统主要包括主控电路、报警灯/工作灯电路和接口板控制电路等。嵌入在MCU中的软件主要由通信驱动程序、指示灯驱动程序、Flash擦写程序、延时程序和主程序等组成。系统主要特点有:第一,目前能对1224种治工具进行实时监控与管理。第二,随时可以测试每一盏小灯、每一个硬件模块的好坏以及能确保与PC机正常通信。第三,系统稳定,可靠。通过该系统,可以有效地降低生产成本,提高生产效率,增加企业的效益。文章阐述了硬件系统的设计过程,对MCU内的底层驱动程序进行了较详细的描述,对其中的技术重点与难点——通信稳定性问题,进行了深入的分析。对与PC机的接口做了简要的表述。软件按照嵌入式系统软件工程的要求,采用面向硬件对象的封装方法进行开发,保证了系统的稳定性与可维护性。实际应用表明,系统设计是成功的。
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