随着通信技术发展,人们对数据的需求量越来越大,通信频率也越来越高。为了更好地利用频谱资源,智能无线电等很多技术被提出。这些新技术对电路的平面化、可重构化提出了新的要求。本文首先结合现有电控器件技术介绍了基片集成波导磁控器件的优势和发展现状。随后介绍了微波铁氧体材料的一些基本理论,在此基础上,设计了一款E面加载铁氧体的基片集成波导隔离器,然后受H面加载铁氧体隔离器启发,提出另一种新型表面加载铁氧体的基片集成波导隔离器,这种隔离器克服了传统H面加载的不足,更利于平面集成和加工装配。同时设计了一种表面加载的基片集成波导开关,给出了此类开关的设计方法,按照这种方法进行了一个二级串联铁氧体开关的综合,加工的开关取得了较宽的带宽和较高的隔离度,相较于现有此种开关具有更好的性能。结合铁氧体加载基片集成波导结构,本文还设计了一种新的铁氧体加载的基片集成波导可调带通滤波器,给出了具体设计方法,以一个三阶滤波器为例对可调滤波器的可行性进行了验证。并且,利用双模谐振腔上下边带不对称的特点,结合铁氧体环形器设计了一种在间隔较近频段具有高隔离度的环形双工器。最后讨论了基片集成波导铁氧体器件的现实应用,并结合所设计的铁氧体环形双工器指标,设计并加工了一个可用于微波中继通信的收发前端,对电路部分做了测试,达到了设计要求。