LHCb 是将要在 CERN(欧洲粒子物理中心)的 LHC(大型强子对撞机)上运行的 4 个大型物理实验之一。在 LHCb 实验外部径迹室的前端电子学模块中,高压电路板提供分配稻草管探测器的工作电压以及信号读出的耦合电容。传统的高压电路板把高压电容放置在电路板表面,由于水汽、灰尘等引起的电容放电成为了探测器不稳定的一个很重要的原因。因此在 LHCb 实验中,这些交流耦合电容被埋在电路板里面以减少空间,同时也减小了环境因素如温度、湿度对电容漏电流的影响。由于这种非常规的生产流程,它们最容易被损坏,在焊接过程中有可能产生很微小的裂缝,这些裂缝在开始的时候非常小以至于很难被常规的电子学检测方法探测到。但是一旦产生,这些裂缝会慢慢生长而导致一段时间后的失效。一共需要生产 1,950 块(包括 10%余量)高压电路板,为 5 万多道探测器服务。这些电路板在安装到前端电子学模块之前都需要经过严格的测试,包括在 2500V 高压和温度循环老化过程中的漏电流以及电容值的监测。由于高压板数量多,且每块高压板上有 32 个通道电容,不可能用人工的方式对所有高压板进行长时间测试,因此需要开发一套系统进行自动检测。本文的主要内容是依据对高压电路原型板测试的实验结果设计和开发高压电路板的测试系统,并通过实验验证系统工作性能,提出具体的系统校准方案及高压板测试策略。