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随着电子工业的快速发展，近些年关于改善高分子材料导热性能解决散热问题成为研究成为热点之一。含硅芳炔树脂(PSA)的耐高温性能、介电性能、高温陶瓷化等性能优异，在航天航空、电子电器等方面有很大的应用潜力，但是其低的导热系数限制了其在这些领域的进一步发展，因此关于提高PSA树脂导热性能的研究很有意义。 本文以改善PSA树脂导热性能为目的，采用填料填充法制备高导热PSA树脂。首先选择了可以高密度填充的导热填料氮化铝(AlN)对PSA树脂进行改性，考察了AlN添加含量、AlN粒径、不同粒径AlN共混改性以及铝酸酯偶联剂表面处理AlN这几方面的因素对PSA树脂导热性能的影响，并对偶联剂的含量的选择做了探究。结果表明当偶联剂添加质量分数为3％，AlN粒径为45μm，AlN添加质量分数为50％时共混树脂导热系数达最大为2.36W/(m·K)，比纯PSA树脂约提高了10倍。随后研究了AlN对PSA树脂耐热性能、介电性能和力学性能等的影响。通过TGA和DMA测试分析显示加入AlN后树脂的耐热性提高，当添加质量分数为50％时，在800℃其残留率仍然大于95％，在500℃内未出现玻璃化转变温度。介电频谱图显示随AlN的加入共混树脂的介电常数增加，但是偶联剂的改性可以减弱介电常数增大的现象。弯曲强度测试结果显示AlN的加入可以提高PSA树脂的机械性能，当AlN添加含量为50％时共混树脂的弯曲强度为32.59MPa，比纯PSA树脂弯曲强度提高了49.98％。 其次，选择了能够低密度填充的填料羟基化多壁碳纳米管(MWCNT)填充改性PSA树脂。先是合成了三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS)对MWCNT进行表面改性，表征了这种偶联剂并探讨了改性机理。然后考察了MWCNT添加含量以及偶联剂表面改性后MWCNT对共混树脂导热性能、耐热性能、绝缘性能以及力学性能等的影响。研究发现随着MWCNT含量的增加共混体系导热系数先增大后减小，当经偶联剂改性，添加含量为2.0％时导热系数最大为0.62W/(m·K)，较纯PSA导热系数提高了近3倍;探究了质量分数分别0.5％、1.0％、1.5％、2.0％的MWCNT加入PSA树脂制备共混树脂的绝缘性能，研究显示共混树脂电阻率与PSA树脂的相差不大，说明其依然有好的绝缘性当添加MWCNT的质量分数低于1.5％时，树脂依然有好的耐热性能，超过1.5％耐热性稍有降低;通过MWCNT对PSA树脂力学性能的研究可知，MWCNT质量分数在1.0％时共混树脂的弯曲强度比纯PSA树脂的稍有提高，当添加含量为1.5％和2％时弯曲强度降低，改性剂的加入可以改善这种降低现象，使树脂达到与纯PSA相差不大的弯曲强度。