Cu-Cr合金因良好的结合了Cu的良好导电性和Cr的高硬度，在工业上具有广泛的应用，尤其是高Cr含量的Cu-Cr合金是中压真空断路器中使用最多的触头材料。然而在文献中存在两种不同类型的Cu-Cr合金相图，即简单的共晶型相图和偏晶型相图，且不同研究者所测定的Cu-Cr合金相图液相线温度有很大的差别。此外，不同学者对Cu-Cr合金相图中存在亚稳态溶解度间隙有不同的看法。为了澄清Cu-Cr合金相图的类型和验证Cu-Cr合金中的亚稳态溶解度间隙，开展了以下研究：　　 为了实现对高Cr含量Cu-Cr合金的相图类型和液相线温度的准确测定，将电磁悬浮无坩埚凝固技术和无接触的红外温度测量技术相结合，并采用高纯惰性保护气氛和高纯实验原料创建高纯实验环境，从而消除坩埚材料、测温元件和保护气氛对样品的污染。研究结果表明Cu-Cr合金相图是偏晶型相图，而不是共晶型相图。　　 通过采用亚正规溶液模型对高Cr含量Cu-Cr合金的液相线温度进行了优化计算，其液相交互作用系数Ω1=(86088-10674XCr)-T(34.39-17.05XCr)，偏晶反应温度为2023±20K，偏晶反应成分范围为53～84at.％Cr，液相分离的顶点成分为0.6964，温度为2118.5K。　　 通过悬淬法成功地实现了更大成分范围Cu-Cr合金的快速凝固。当合金中Cr含量高于15at.％时，悬淬Cu-Cr合金中开始出现亚稳态的液相分离。随着合金中Cr含量的增加，富Cr球的直径不断增大。当合金中Cr含量高于65at.％时，出现了球状富Cr相与板条状的富Cr相。与此同时，在高Cr含量的Cu-Cr合金中出现了许多二次液相分离出来的富Cu相。　　 由于高温下Cu-Cr合金与坩埚材料发生反应，感应加热熔炼和旋铸Cu-Cr合金都受到污染，澄清了Li和Muller对高温下Cu-Cr合金与Al2O3坩埚材料发生反应与否的争议。当合金中Cr含量大于40at.％Cr时，感应加热熔炼Cu-Cr合金出现了液相分离，可能是由于合金与Al2O3坩埚材料发生反应的生成物促进了合金的液相分离。旋铸Cu71Cr29合金和Cu45Cr55合金出现了明显的液相分离，随着线速度的增加，液相分离的富Cr球直径显著减小。旋铸Cu-Cr合金的显微硬度大大提高，主要是晶粒细化和固溶度增加的结果。　　 当合金中Cr含量大于40at.％时，电弧熔炼的Cu-Cr合金发生了亚稳态的液相分离。与电弧熔炼Cu-Cr合金的显微组织不均匀所不同的是，电磁悬浮熔炼的Cu-Cr合金由于强烈的电磁搅拌作用，显微组织更加均匀。