随着电子产品逐渐向着多功能、微型化发展,组装密度不断提高,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,焊点的可靠性越来越受到人们的重视。焊点的主要失效方式之一在于焊点承受周期性的应力应变,最终萌生裂隙并导致焊点的疲劳失效。因此研究焊点在多种条件下的弹性场分布,对于提高焊点可靠性、延长电子产品寿命有着重要意义。本文使用Free Fem++建立了倒置芯片焊点的二维模型以及三维模型,分别讨论了焊点所受不同的应力边界条件、是否存在缺陷、焦耳热、温度应力、对焊点弹性场分布的影响。得到了如下结果:(1)二维模拟情况下微电子焊点的弹性场是受焊点的应力边界条件、焊点缺陷、焦耳热及温度应力共同决定的。切应力对焊点内最大等效应力的影响比拉应力大;在焊点内存在裂隙的情况下,焊点中的最大等效应力会随着裂隙长度的增大而随之增大,此时易发生断裂,在存在孔洞时焊点内会在孔洞附近形成应力集中。温度场对焊点弹性场的影响要大于外部应力的影响。焊点内的最大等效应力随着焊点输入电流密度的增加而逐渐增大。(2)三维模拟情况下,在同等大小的应力条件下,切应力比拉应力对焊点弹性场的影响要大得多。其次焊点内焦耳热对焊点温度场的影响很大,焊点内最高温度随输入电流密度的增大而增大。温度应力对弹性场的影响要比外部应力对其影响大。三维情况下的结果与二维情况下具有相同的规律。