铜粉由于具有良好的导电性与导热性、较低的电化学迁移行为、较高的催化活性等优良特性,且价格低廉,而在导电材料、润滑材料、催化剂、抗菌剂等领域受到广泛关注。因此,铜粉的制备方法及对其形貌、性能等方面的控制成为研究者们关注的热点。论文在课题组对金属粉体与生物质碳复合研究的基础上,采用自制中间相(CN 1421477 A)和商用木质素作为碳源,利用化学还原法和碳热还原法,系统的研究了铜源-碳源体系中,铜源种类、铜离子浓度、络合剂种类、反应温度等因素对制备特殊形貌的铜以及铜碳复合材料的影响。并基于制备出的具有特殊表面形貌的微米铜粉,初步探索了铜粉表面形貌对制备Ag包覆铜粉颗粒的影响。研究结果表明:1.在铜-中间相体系中,改变铜源,铜离子被还原时,表现出了一定的铜源“遗传特性”:以五水合硫酸铜为铜源可得到表面光滑微米级多面体颗粒;以碱式碳酸铜为铜源可得到表面凹坑微米级多面体颗粒,以二水合氯化铜为铜源可得到长径比为15:1左右微米级棒状铜粒子。2.在铜-木质素体系中,在木质素的作用下,可得到碳膜包覆的铜-碳复合粉体,通过对反应温度、反应物浓度的不断优化可对粒子粒径、团聚状态等形貌进行改善。3.对制备铜粉过程中得到的表面光滑、凸起、凹坑铜粉进行镀银处理,发现铜粉表面形貌对银的生长方式有较大影响,且镀银对铜粉热稳定性的提升与含银量相关。