微型化、集成化时代对电子设备结构设计的要求越来越高。而多功能结构为卖现微小型化起到了至关重要的作用.　　 本文在分析和探讨中，设计了适合于某型号电子设备使用的多功能结构模型。为使设计的多功能结构能实现承载和热控一体化要求，本文参照国内外现有研究，在详细的分析实现多功能结构的各关键技术，包括柔性电路和多芯片模块的基础上，设计了多种结构方案，选取材料特性并注重结构部件之间的连接和装配方式，并对设计的方案进行了详细的设计说明。　　 由于设计的结构工作环境的高性能要求，本文利用软件ANSYS建立了以壳单元和体单元为主的MFS有限元模型，对结构进行了理论模态分析。参照环境试验要求，对结构受随机振动激励进行了动态仿真，确认结构的薄弱环节，为结构的进一步改进设计提供充分的依据。在芯片功率给定的情况下，对结构进行了熟分析，以了解结构自身的散热性能，得出了设计的结构在多芯片模块发热的情况下能满足要求的结论。