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本论文由如下两部分组成。基于络合物薄膜的电存储器件随着存储技术的不断发展进步,许多新型的电存储材料和相关制备工艺被研究出来。在本论文中,我们使用固-液界面反应方法制备电存储器件介质层薄膜。利用DMMM-Na/H_2O溶液或者KSCN/CH_3CH_2OH溶液与Cu反应,得到DMMM-Cu或者CuSCN介质层薄膜,在薄膜的两面制作垂直交叉布线的Cu、Al金属电极,得到的器件具有一次写入多次读取的电存储特性。通过对工艺参数的筛选,可以使制备得到的Al/DMMM-Cu/Cu