1970年世界半导体发展热潮,中国和韩国都投入相当的资源进行产业的建设,时至今日,韩国的三星已成为了世界技术的领导者,而中国的半导体仍须依靠国外的技术引入。2000年,中国大陆由中国台湾引入了晶圆代工厂的商业模式,陆续的建成了包括中芯国际(SMIC)和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要大陆晶圆厂商,经过10年的发展,目前的规模只有中芯国际(SMIC)和2011年投产的华力微电子迈入奈米制程,技术方面仍处于追赶领先者的落后状态,这个产业的技术投入,人才培养及资金需求都非一般企业所能支持,所以国家政策的扶植有其存在的必要。台积电(TSMC)是这产业「专业分工」的典范,它之所以如此的强大,并长时间的占据产业龙头地位,主要还是在于其内部特有的文化,及对市场的高度嗅觉,早在2000年就已着手移动通讯设备的客户开发而不固守在PC产业,抓住了「世界往移动方向走」的发展动态,清晰的市场定位引导技术的前进。中国大陆自2000年的「十五」计划至今十年的半导体发展,产业规模正逐渐成型,尤其在长三江的半导体产业聚落,本文认为未来中国有可能整合目前较具规模的晶圆代工厂而成立一家新公司,各厂依技术及定位各司所职,12时走技术竞争路线,而8时则定位在不同细分市场(Niche Market),完成初步的规模化。本研究主要是针对目前技术及资金都处于落后的小型晶圆代工厂,在未完成规模化前,根据市场的竞争现况,找寻出合适的市场定位及目标客户群,以服务客户的观点出发,建立长期合作的”双赢”目标,并及早调整企业内部业务流程以因应产业的动态发展趋势,以免逐渐被市场边缘化,并在细分市场中造就另一个基业长青的产业。「知己知彼,百战百胜」,全世界的经济呈现动态的不规则周期变化,为了克服无法预期的统计波动,企业必需建立一套足以因应变化的内部控制系统以利企业及时修正战略。由于企业内部是由一群行业专家所组成,彼此有着不同的知识和经验,如果没有加以宏观的整合,长久下来,企业内部会造成沟通上的障碍,最终影响企业的整体营运效益。要完成晶圆代工厂这类跨越多门学科的内部控制系统整合及二次开发,本文引入能力成熟度模型集成(Capability Maturity Model Integration, CMMI)进行概念性的说明。碍于本人学识及时间,庞大工作量的内部流程优化项目未能逐步实现,只就概念可行方向进行研究说明,并引用包含TOC (Theory Of Constraints),精益生产(Lean Production)等优化生产线的方法来引导企业改善时参考。未来期待能朝整合产业链的流程优化方向再进一步研究,剔除产业链的不增值工作,缩短产品由设计到推出市场的时间,提升产业链因应动态市场的能力。