集成电路(Integrated Circuit，IC)测试是集成电路产业的一个重要组成部分，它贯穿IC设计、制造、封装、应用的全过程。集成电路晶圆（Wafer Test）测试是集成电路测试的一种重要方法，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一，是发展集成电路产业的一门支撑技术。而IC自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)是实现晶圆测试必不可少的工具。　　论文首先介绍数字IC自动测试设备的硬件系统设计架构，分析了板级子系统的硬件结构及功能。重点讨论了数字IC自动测试设备中两种关键的测试技术：逻辑功能测试和直流参数测量，在系统分析其工作原理和测试方法的基础上，设计了硬件电路，并通过实验平台分别验证了电路的测试功能。　　在IC自动测试设备中，实现直流参数测量的模块称为参数测量单元（Parametric Measurement Unit，PMU）。PMU的测量方法有两种，加压测流和加流测压。为了验证所设计的直流参数测试单元硬件电路，在论文的第四章介绍了一种构建简单自动测试系统的验证方法。针对一种DC-DC开关电源转换芯片，论文首先详细分析了该芯片各项参数的测试原理，设计了以MCU作为控制核心、集成2个PMU和其他一些硬件电路的简单测试板；然后根据芯片的测试要求设计了流程控制程序；最后，通过实验验证了测试板的PMU能够满足参数测量精度要求。　　论文的最后部分，详细列出了直流参数测量单元验证板对19片WAFER的测试统计数据。实验表明，PMU模块的电压测试精度为0.5％以内，微安级电流的测试精度为5%以内，自动测试过程中没有出现故障。验证了PMU模块能够满足数字IC自动测试设备的直流参数测试要求。