随着全球性的能源短缺和环境问题日益严峻,节能和环保成为我国可持续发展急需解决的问题。照明耗能占能源消耗比例的很大部分,因此寻求绿色环保的新型光源成为减低能耗势在必行的举措。LED(Light-Emitting Diode,简称LED),发光二极管具有能耗低,寿命长、高亮度、体积小等优点成为取代传统光源的第四代新型光源。LED产业链主要有发光芯片的制造、LED封装、LED应用等环节。LED封装是整个产业链中至关重要的一个环节,封装材料对LED芯片起到密闭保护的作用,因此封装材料的性能直接影响LED灯的使用寿命和发光性能。目前,LED封装材料主要由美国道康宁、德国瓦克和日本信越等公司生产,经过多年的发展我国的LED产业已相对完善,具备了一定的发展基础。但是,高功率LED封装胶基本依赖进口,且价格昂贵,严重制约我国相关产业革命的发展。因此,研发满足功率型LED封装用有机材料具有十分重要的经济价值和现实意义。本文以酸为催化剂,采用不同的反应单体通过水解缩合制备了用于LED封装的苯基乙烯基硅树脂和含氢硅树脂。并通过实验探究最佳制备工艺,制备出满足封装要求的有机材料。本文的研究内容如下:(1)综述了LED封装材料的发展现状并对各材料在实际应用中的性能做对比。结合LED封装材料的性能要求,设计了能够满足其封装要求的分子结构。(2)以不同的酸为催化剂,通过水解缩合反应制备了含苯基和乙烯基的硅树脂,并利用FT-IR、1H-NMR等技术手段对产物进行结构和性能的表征。得出最佳方案当催化剂用量为反应单体总质量的1.0%-2.0%,H2O/Si-OR的摩尔比为1:1,乙醇的用量为Si-OR摩尔量的1/5,反应时间应控制在6.5h-7.5h,反应温度应控制在70℃-75℃时综合性能最佳。(3)以八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四苯基环四硅氧烷(D4Ph)为反应单体;以含氢双封头(HMMH)为封端剂在四甲基氢氧化铵的催化作用下,通过碱催化开环聚合的方法合成了苯基含氢硅油。并利用FT-IR、GPC、粘度计、折射仪等技术手段对产物进行结构和性能的表征。并采用单一实验对照法,对可能影响苯基含氢硅树脂目标产物性能的反应条件进行探讨。对合成含氢硅树脂反应过程中的反应温度、反应时间、反应单体的配比等因素进行研究,从而得出合成苯基含氢硅树脂的最佳方法。(4)以自制的苯基乙烯基硅树脂和含氢硅油,在铂催化剂作用下合成LED封装材料。利用热失重分析仪、紫外-可见光测试仪、粘度计、硬度仪和折射仪等设备对固化所得的封装材料进行性能测试,结果表明所得产物满足LED封装要求。