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制作微型化的气体传感器是MEMS应用的主要领域之一。半导体气敏传感器,是当前MEMS气敏传感器的主流。其中使用最多的气敏材料是二氧化锡(SnO_2)。已有的研究很重视气敏特性的测量以及不同的工艺过程对薄膜微观结构特性的影响和气敏特性的联系,但在基础研究工作方面却进展缓慢。 MEMS中大量使用薄膜材料,厚度可达微米、亚微米直至纳米量级。在这个尺度上,材料的特性与宏观情况下是不同的。而在这样小的微器件中关于热的问题不可忽略。分子动力学模拟和量子力学从头算方法是研究微观世界的有效