光纤涂覆层起到保护纤芯和包层免受外界机械、化学伤害和污染的作用,从而保证光纤的性能和使用寿命。近年来光纤传感器等产业迅猛发展,在很多时候需要对光纤进行二次加工,去除涂覆层。实验室通常采用机械和化学方法。机械方法去除涂覆层会在光纤包层表面造成微裂痕,损坏光纤机械性能,降低使用寿命。化学方法缺点是所工序复杂,涂覆层去除长度较短,不适宜光纤在线二次加工。激光法烧蚀去除涂覆层可以很好地避免机械和化学方法缺点,且具有易于控制,适用于工业化生产,不会对光纤造成额外的损坏等优点。本文主要针对应用激光器烧蚀光纤涂覆层方法及其关键技术开展研究。首先,本文开展激光烧蚀光纤涂覆层系统的结构和功能设计,其中包括水平和垂直两维显微成像、光纤牵引、激光器驱动和功率控制、激光器位置运动控制等功能模块设计。其次,基于FPGA搭建显微成像系统,完成CMOS图像传感器的驱动、图像处理和在线显示等功能。实现显微成像系统的自动调焦,实现光纤侧面和激光器端面中心垂直方向对准和水平距离控制。再次,本文基于激光烧蚀光纤涂覆层的设计方案,搭建了系统实验平台。使用激光烧蚀标准单模光纤涂覆层,对光纤和激光器不同间距下烧蚀涂覆层的效果进行检测,确定出涂覆层烧蚀时,光纤侧面和激光器端面的最佳间距。最后,使用被激光烧蚀涂覆层的光纤,通过电热式熔融拉锥的方法,制作长周期光纤光栅。并搭建温度特性测量平台,测量其温度传感特性。