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低性能的航空触点铜基合金在运行中容易因磨损和电弧冲击而发生失效,导致使用了这些触点材料的飞机电子电气系统的可靠性严重降低,不仅会造成飞机的维修周期缩短、维修时间延长、维修成本升高,还对航空安全形成极大威胁。在我国飞机的利用率日益增多和国家大力推进大飞机计划的背景下,急需开发出兼具较优力学性能和较高导电能力的航空触点铜基合金来支持飞机关键材料的国产化发展。本研究针对航空工程对相关材料的迫切需求,从优化合金成分的混料设计实验出发,采用熔炼、等通道挤压变形处理(ECAP)和热处理相结合的方法研制了一种高强高导的Cu-Cr-Se航空触点铜基合金材料。在此基础上,对ECAP处理工艺下合金的显微组织演变规律、热处理工艺对合金力学性能和导电性能的影响以及合金的高温性能进行了系统的研究。以现役机载设备当中典型航空触点铜基合金材料为参照,对优化制备工艺条件下获得的Cu-Cr-Se航空触点铜基合金材料的特征和性能进行了对比探讨。论文研究得到的主要结论如下:在采用Scheffé多项式回归模型,通过三因子二阶数的单纯型格点设计方法进行混料设计实验的条件下,随着Se质量分数的增加,Cu-Cr-Se合金的显微硬度逐渐降低,其导电率先略微上升再略微下降,但整体上变化不大;随着Cr质量分数的增加,Cu-Cr-Se合金的显微硬度逐渐增加,其导电率下降;综合考虑航空工程对触点铜合金材料的性能要求,99.5wt%Cu-0.4wt%Cr-0.1wt%Se即混料质量分数Cu-0.4Cr-0.1Se为较优的合金成分;对熔炼得到的Cu-0.4Cr-0.1Se合金实施850℃固溶2h和450℃时效10h的处理工艺后,合金的导电率为89%IACS,显微硬度为84HV。以熔炼得到的Cu-0.4Cr-0.1Se合金在850℃固溶2h,再对合金进行不同道次的ECAP处理,最后对变形合金在460℃时效6h为工艺条件,研究发现随着ECAP道次的增加,合金的显微硬度先增加然后略有降低;由于时效处理过程中合金的晶粒长大及位错密度的减少与第二相析出对合金的显微硬度形成了综合作用,因此随着ECAP道次的增加,时效处理后合金显微硬度的增加幅度先上升再减小,再略微增加;ECAP处理产生的晶粒细化和大应变变形引起的位错密度升高是合金显微硬度提高的主要原因,时效处理工艺对合金显微硬度提高的贡献占比基本在20%以下;ECAP道次越多,合金在挤压过程中的磨损损失重量越少,其晶粒更为细小和均匀,合金的显微硬度也更高。此外,ECAP处理态合金的导电率随着挤压道次的增加逐渐降低,原因主要是ECAP过程中产生的大量的位错、晶界、空位等缺陷较大幅度提高了合金的晶格畸变,较为明显地降低了合金的导电率。将Cu-0.4Cr-0.1Se母合金在850℃固溶处理2h后,固定在6h的时效处理时间条件下,以0~10次的ECAP道次和400℃、430℃、460℃、490℃、510℃几组时效温度为正交实验变量,研究了处理工艺与Cu-0.4Cr-0.1Se合金显微硬度及导电率的关系。结果表明,合金试样经过ECAP和时效处理后,随着时效温度的提高,其显微硬度都是先逐渐上升,随后缓慢下降,导电率则快速提升;挤压道次越多,ECAP处理态合金显微硬度出现峰值的时效温度越低,其导电率也明显高于未经变形处理的合金试样。将Cu-0.4Cr-0.1Se母合金在850℃固溶处理2h后,固定在460℃的时效处理温度条件下,以0~10次的ECAP道次和2h、4h、6h、8h、10h几组时效时间为正交实验变量,研究处理工艺与Cu-0.4Cr-0.1Se合金显微硬度及导电率的关系。研究发现,随着时效时间的增加,ECAP处理态合金试样的显微硬度先是较快上升,达到峰值后又缓慢降低,导电率则快速上升;挤压道次越多,合金显微硬度出现峰值所需的时效时间越短,但是时效时间过长会出现过时效现象;6道次、8道次、10道次的ECAP处理态合金的导电率在时效4h后逐步趋于稳定,分别为83.6%IACS、84.3%IACS和84.8%IACS;与此同时,合金试样的导电率随着挤压次数的增加,达到趋于稳定状态所需的时效时间逐渐缩短。研究得到的Cu-0.4Cr-0.1Se合金的优化处理工艺为先850℃固溶2h,然后等通道挤压8道次,再在460℃下时效4h。在此处理工艺条件下,合金的导电率为84.3%IACS,显微硬度为191HV,抗拉强度为553.9MPa,屈服强度为523 MPa,伸长率为16%,软化温度为540℃。在实验条件下,制备的Cu-0.4Cr-0.1Se航空触点合金的基本性能优于M3819航空磁电机分电器中分电臂及分电桩所用的两种典型铜基触点合金。