本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺、试验条件为依托,结合作者的实际工作,对军用微电子耐高过载技术进行系统研究,形成耐高过载设计、加工技术规范,实现耐高过载技术的工程化研究。论文在综述微电子耐高过载技术军事需求及目前国内外技术现状的基础上,重点对生瓷片打孔、印刷、叠片、层压及基板烧结等基板制造加工技术;电路中片式元件、框架与基板、基板与底座、盖板与框架等器件的加固与防护技术;一体化封装与MCM-C组装互连技术等展开了较深入的研究,完成了对不同加工方法、不同加固方法、不同灌封条件下、二次封装与内部灌封的耐高过载对比试验、检测的研究工作,扼要介绍了工程实践中耐高过载的军用微电子从封装形式、版图设计方法、基板制作、元件安装互连等一系列设计加工试验方法。本文所研究的微电子耐高过载设计及工艺技术具有很强的实用性、一定的先进性和鲜明的特色,能够可靠而有效地提高军用微电子产品的耐过载能力。