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热胀冷缩是一种常见的自然现象，往往会给我们的生活带来许多危害。为了减少这种现象带来的损失，必须探索具有低热膨胀性能的材料。一种途径是将负热膨胀材料与正热膨胀材料进行复合从而得到我们需要的材料。然而，负热膨胀材料的制备成本一般比较高，不适合大规模生产和应用，因此研发一种没有明显吸水性、成本较低的新型低热膨胀材料具有重要意义。本论文的主要工作如下： 1. 采用固相烧结法合成了一种新型钾钨酸盐材料K0.55WO3.275，通过测试样品的宏观热膨胀曲线，发现样品在室温附近具有低热膨胀的特点，其低热膨胀区间的热膨胀系数为 1.54×10-6K-1。根据样品的变温 XRD 图谱可知，图谱中所有的衍射峰都可以用一个单斜晶胞指标化，晶胞参数为a= 15.9751 ?,b= 7.7309 ?,c= 10.9380?，β，当温度在153~573K范围内变化时，样品晶体结构类型保持不变。通过对变温XRD图谱进行拟合计算，得到了样品的晶胞体积随温度变化的曲线，计算得到其低热膨胀区间本征线热膨胀系数为1.01×10-6K-1，与热膨胀仪测得的样品在该温度区间的宏观线热膨胀系数基本相符。且热分析的结果显示在测试温度由300K升高到450K的过程中，样品的相对质量只增加了 1.9%，没有失重的现象，表明样品没有明显吸水性。用近紫外光照射样品时会发出蓝绿色的荧光，可以作为近紫外泵浦LED的荧光粉，用于制备近紫外激发白光LED的荧光粉中的蓝绿光材料。 2. 为了拓展该材料的应用范围，使用溶胶凝胶的方法制备了K0.55WO3.275样品，将Cu和Al作为电极，制备了Cu/K0.55WO3.275/Al和Al/K0.55WO3.275/Al两种器件，并对两种器件的电学性能进行了研究，发现Cu/K0.55WO3.275/Al器件具有明显的整流特性，而Al/K0.55WO3.275/Al器件并没有整流特性，因此推断出Cu能够和K0.55WO3.275形成肖特基接触，可以制备成具有整流特性肖特基结，具有广阔的应用前景。