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自从1991年首次报道了有机聚合物光折变材料以来,聚合物光折变材料由于其在光信息存储和处理方面的潜在应用吸引人们对其进行了大量的实验研究。光折变聚合物由于其同时具有大的光折变效应、结构设计灵活、易加工等特点而引起越来越多人们的关注。聚合物光折变材料的研究现已取得了巨大的进展,涌现出越来越多的有机光折变聚合物体系,某些聚合物体系的光折变效应甚至超过了无机晶体。尽管目前对光折变聚合物中光敏剂、电荷输送部分和电光分子的认识已经比较清楚,但由于其结构与组成的复杂性造成对陷阱态及极化弛豫过程的研究不系统,陷阱机制及微观过程还不清楚,表征方法也不完善,这极大限制了光折变聚合物的深入研究和应用。本课题针对这一问题展开研究,结合材料的光电导和非等温技术方法,即热激电流(TSC)对光折变聚合物中载流子的输运特性、陷阱中心和极化弛豫过程进行了研究。本文在聚乙烯咔唑(PVK)中分别掺杂光敏剂C 60和TNF,并通过改变光敏剂C 60和TNF的浓度、材料体系测试的环境温度、外加电场场强的强度、入射光强等,对材料体系的光电导效应进行了研究,发现材料的光电导具有正的温度系数,并随光敏剂含量、外加电场场强和光强的增加而增大。对掺杂不同光敏剂的两种材料的外电流效率进行了测量,发现PVK+TNF的外电流效率要高于PVK + C 60的外电流效率,通过实验我们对PVK这一材料体系载流子的输运特性有了进一步的理解。同时我们利用TSC技术测量了聚乙烯咔唑(PVK)在不同极化电压下的热激退极化电流曲线,通过分析曲线,本文获得了热激松弛过程的活化能。发现PVK材料的热激退极化电流曲线共有两个峰,低温峰对应的活化能在0.2eV-0.3eV之间,高温峰对应的活化能在2eV左右,现已证明低温峰是偶极松弛热激电流机制,但高温峰的热激电流机制还不清楚,有待进一步验证。同时我们对实验的可重复性进行验证,以及测量了样品材料的背景电流曲线。