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随着微电子行业的迅速发展,超大规模集成电路的集成度越来越高,对电介质材料的性能也提出了更高的要求。具有优良的机械性能,化学稳定性,低介电及耐高低温等性能特点的聚酰亚胺(PI)材料不断的吸引着研究人员的关注。聚酰亚胺材料的介电常数范围通常在3.0～3.6之间,是电子电工领域应用较多的绝缘介质材料。但由于电路板线宽的不断缩小,要求绝缘介质材料需要具有更低的介电常数,以降低信号之间的干扰,传统PI材料的介电常数已逐渐难以满足要求。而对于应用在印刷线路板上作为高电容嵌入式微电容器而言,PI材料的介电常数又相