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三酚基甲烷型环氧树脂(TMGE)为三官能度环氧树脂,又含有苯环结构,耐高温性能要优于双酚A型环氧树脂,在电子封装领域具有广阔的应用前景。但三酚基甲烷型环氧树脂粘度高,严重影响其操作工艺及材料性能。为了降低三酚基甲烷型环氧树脂粘度,本论文主要是对低粘度三酚基甲烷型环氧树脂(TMGE)合成工艺和相关性能进行了研究,并将1,4-丁二醇二缩水甘油醚(BDDGE)、超支化环氧树脂AHBP作为三酚基甲烷型环氧树脂活性稀释剂,研究固化物相关性能。本论文主要内容及取得的研究进展包括：(1)以三酚基甲烷、环氧氯丙烷(ECH)为原料合成低粘度的三酚基甲烷型环氧树脂,采用红外光谱、核磁以及凝胶色谱分析对其进行结构表征。通过单因素法和正交试验法对低粘度三酚基甲烷型环氧树脂合成工艺中催化剂的选择及用量、醚化温度、单体加入方式、加料速率、闭环温度以及碱液浓度进行了优化。在优化工艺下制备的三酚基甲烷型环氧树脂粘度在7500～7800 cp(25℃),环氧值在0.55～0.58 mol/100g。(2)以三羟甲基丙烷、偏苯三酸酐、ECH为原料合成一种活性稀释剂超支化环氧树脂AHBP,通过红外光谱对AHBP进行了表征。采用正交试验法探讨了合成工艺中闭环温度、碱的种类、反应时间对AHBP环氧值的影响。在优化工艺条件下制备的超支化环氧树脂AHBP粘度为1500 cp左右(25℃),与有关报道相比,环氧值提高37%,在0.188 mol/100g左右。结果表明AHBP经过合成工艺优化环氧值显著提高。(3)以甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,AHBP、BDDGE作为稀释剂,采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了三种低粘度三酚基甲烷型环氧树脂体系的固化反应过程。确定了三酚基甲烷型环氧树脂体系固化工艺,结果表明BDDGE降低了环氧树脂体系的反应活化能,而AHBP提高了树脂体系的反应活化能。(4)采用热重仪(TGA)、电子万能试验机、折射仪等仪器对TMGE/MNA固化物性能进行了研究,并考察了活性稀释剂对TMGE/MNA固化物性能影响。结果表明TMGE/MNA的拉伸强度、弯曲强度、折光率及热稳定性良好。活性稀释剂BDDGE、 AHBP显著降低了TMGE/MNA体系粘度,TMGE/MNA/AHBP固化物在力学性能、热稳定性能、折射率方面优于TMGE/MNA/BDDGE。