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为在较低连接温度下获得高温稳定性好的Si<,3>N<,4>/Inconel600接头,该文开发了基于非对称中间层的部分液相扩散连接新技术,系统研究了Si<,3>N<,4>/Inconel600接头的力学行为、组织结构、界面反应.通过试验设计了适合Si<,3>N<,4>/Incone1600连接的非对称中间层Nb/Cu/Ni.在连接温度为1403K,连接时间为50min,连接压力为7.5MPa,冷却速度为5K/min的工艺下,采用真空扩散连接设备,获得了以Nb-Ni金属间化合物为强化相,无限互溶的Cu-Ni二元合金为基的耐高温接头.详细研究了Nb、Cu、Ni金属层厚度、连接温度、连接压力、连接时间和冷却速对接头连接性的影响.该文全面地研究了Si<,3>N<,4>/Nb/Cu/Ni/Incone1600接头相的形成、结构及分布,重点讨论了Si<,3>N<,4>/中间层的界面反应机制.通过对Si<,3>N<,4>/中间层界面反应的热力学和动力学的研究,发现是Nb先和Si<,3>N<,4>反应生成NbN和Si,Si再和Nb、Ni反应生成Nb<,3>Si、Ni<,3>Si、Nb<,5>Si<,3>、Ni<,5>Si<,2>.反应层的生长呈抛物线规律,激活能为536KJ/mol.Si<,3>N<,4>/Inconel600接头中应力分布不均匀,在Si<,3>N<,4>/中间层界面应力分布复杂、梯度大,特别是Si<,3>N<,4>/中间层界面应力梯度最大.接头最大拉应力出现在近界面的陶瓷侧表面,最大剪应力出现在陶瓷/中间层界面和陶瓷侧表面交叉位置.通过对裂纹扩展途径的分析,Si<,3>N<,4>/Inconel600接头的断裂可分为:界面断裂、混合断裂和反应层断裂三种.反应层断裂的接头强度最高.当连接工艺适当,陶瓷本身性能稳定时,随着接头中残余热应力的减小,界面结合强度的提高,接头断裂从界面断裂向混合型断裂和反应层断裂转变.