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聚酰亚胺/铜复合薄膜表面铜层具有良好的导电性，基底聚酰亚胺薄膜仍然保持本身良好的机械性能、绝缘性能和优良的柔韧性，被广泛应用于印刷电路板的表层材料，聚酰亚胺/铜复合材料可以被用于制作挠性电路板，推进电子产品向精密化、柔性化方向发展。 本文通过PI薄膜表面碱液水解、离子交换-化学还原的方法在聚酰亚胺薄膜表面制备出了具有催化活性的银微粒，并且用化学镀的方法制备出了表面铜层形貌良好、厚度均匀、导电性能优异的聚酰亚胺/铜复合薄膜。利用相应的手段和仪器表征了不同镀铜时间所得到的的PI/Cu复合薄膜的各种性能，以此表明PI/Cu复合薄膜在镀铜反应过程中各种性能的变化过程;通过一系列对比试验，探索了催化剂条件对PI/Cu复合薄膜性能的影响。 本实验采用NaOH水溶液对聚酰亚胺薄膜进行表面水解，使薄膜表层稳定的酰亚胺基团开环生成化学性质活泼的酰亚胺酸和酰亚胺酸钠盐;在AgNO3溶液中进行离子交换将Ag+引入到薄膜表面，通过硼氢化钠溶液还原，在聚酰亚胺薄膜表面制备出一层均匀的银单质颗粒;该银微粒可以作为化学镀铜的晶种和催化剂，引导随后的化学镀铜的发生和进行，通过控制工艺条件，制备出了表面结构形貌良好、电性能优异的PI/Cu复合薄膜。文中通过大量对比试验，对不同镀铜时间制备得到的PI/Cu复合薄膜表面铜层形貌、铜层厚度和导电性能进行了研究;结果表明:铜层在PI/Ag复合薄膜表面的生长是由点到面的连续的过程，当镀铜时间为30min时表面铜层已长到最佳状态，再长下去结合力和铜层的形貌等反而会变差;最佳时间条件下PI/Cu复合薄膜表面铜层厚度均匀，在1.7μm左右，表面方块电阻可以达到0.585Ω/口，可以用于印刷电路板的制造中。 探索了银离子交换时间、银存在形式（Ag和Ag+）以及钯作为催化剂所得到的PI/Cu复合薄膜的性能的差别。结果表明:铜层厚度不受银离子交换时间的影响，当离子交换时间为20～30min时以Ag+作为催化剂所制得的PI/Cu复合薄膜性能明显不如以Ag作为催化剂制得的复合薄膜;Pd作为催化剂制备的PI/Cu复合薄膜各项性能均优于以Ag作为催化剂，特别是导电性能上，同时Pd作为催化剂的前期处理工艺复杂，成本较高，因此工业生产中可以考虑以Ag代替Pd制备PI/Cu复合薄膜。