本文采用溶胶-凝胶工艺对硼酸镁晶须表面进行ZnO和CuO涂覆处理，利用真空气压渗流法制备体积分数为36%的硼酸镁晶须增强AZ31B镁基复合材料，根据有无涂层及涂层种类，将复合材料分别简记为：Mg₂B₂O₅w/AZ31B（无涂层）、ZnO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B（ZnO涂层）和CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B（CuO涂层）。利用扫描电镜和X射线衍射分析研究了涂覆晶须的形貌和结构；利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针、透射电镜研究了复合材料的微观组织结构及界面反应，用电子万能试验机和维氏硬度计分别对复合材料的室温拉伸性能和硬度进行测试，探讨了涂层种类和界面结构对复合材料机械性能的影响，并利用扫描电镜对复合材料的拉伸端口形貌进行观察，分析其断裂机制。结果表明，采用溶胶-凝胶法可在硼酸镁晶须表面涂覆均匀的ZnO和CuO涂层。且在800C高温下，ZnO和CuO涂层与晶须不发生反应，涂层的加入不影响晶须在基体中的分散性。ZnO和CuO涂层的加入改变了复合材料的界面行为，Mg₂B₂O₅w/AZ31B复合材料的界面反应主要在复合材料的制备过程基体Mg和晶须表面吸附的自由氧的反应，ZnO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B和CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B的界面反应主要发生在涂层和基体之间。热暴露实验发现：Mg₂B₂O₅w/AZ31B复合材料界面反应比较严重， ZnO/Mg₂B₂O₅/AZ31B和CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B的界面比较稳定，基本无界面反应发生。根据界面反应产物MgO，Mg_0.85Zn_0.15O和MgZn₂，ZnO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B的界面分为三种；CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B复合材料的界面产物主要MgCu₂和MgZn₂相。在晶须特殊位置上，MgZn₂和晶须之间存在确定的晶体学位向关系。ZnO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B和CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B的硬度值都有所提高，且二者硬度值基本相近。ZnO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B和CuO/Mg₂B₂O₅w/AZ31B的抗拉强度和断后伸长率明显得到改善，屈服强度和弹性模量变化不大，且ZnO涂层比CuO涂层更能有效改善复合材料的力学性能。