本文采用等通道角挤压工艺对固溶态Mg-10Gd-3Y-0.5Zr(GW103K)稀土镁合金12mmx12mmx90mm方形挤压试样在450℃和390℃两个不同温度下进行ECAP变形，对Mg-4Gd-0.5Zr(GW4K)稀土镁合金在390℃和350℃下ECAP变形，采用分步降温等通道角挤压工艺先在390℃下挤压1-2道次，然后在350℃下挤压3-4道次。采用光OM、SEM、XRD以及EBSD研究了两种合金等通道角挤压过程中的微观组织和织构的演变规律，并测试了不同状态下的合金的室温力学性能；GW103K镁合金450℃等同道通道角挤压1到4道次过程中，随着挤压道次的增加，晶粒逐渐细化，由于挤压温度较高，挤压过程中无析出相的析出。GW103镁合金390℃ECAP变形过程中，有动态析出，析出相为黑色颗粒，大部分分布于晶界；随着挤压道次的增加，晶粒逐渐被细化，再结晶晶粒比例增加，再结晶小晶粒和黑色第二相颗粒的分步是同步的，有明显的颗粒诱发再结晶特征。在前3个道次内，随着晶粒的细化和第二相的析出，屈服强度和延伸率同时升高，4道次后，发生完全动态再结晶，随着应力的增加，晶粒不再细化。GW4K镁合金在390℃ECAP变形过程中，随着道次的增加，晶粒逐渐细化，屈服强度逐渐上升，350℃分步降温等通道角挤压过程中，晶粒进一步被细化，屈服强度逐渐上升。针对AZ31镁合金ECAP变形过程中存在的反Hall-Petch现象，本实验做了对比实验验证了AZ31镁合金存在的反Hall-Petch现象，研究了Mg-Gd-Y镁合金等通道角挤压过程中晶粒尺寸、织构对屈服强度的影响，研究结果表明随着Mg-Gd-Y镁合金等通道角挤压过程中屈服强度随着晶粒的细化逐渐上升。