随着信息化时代的到来,无线通信产品逐渐成为了人们日常生活中不可或缺的一部分,而射频芯片作为无线通信产品的核心部分,它的测试工作直接影响了无线通信产品的质量与生产成本。在芯片量产中,一般使用自动化测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)进行量产测试。但是随着通信技术不断革新,特别是信号带宽的增大,不断对ATE提出了新的挑战。同时,ATE由于自身系统复杂、技术门槛高、更新成本较大的原因,导致在部分量产的测试中,硬件无法满足测试需求,特别是由于模/数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)采样频率的限制,导致无法满足测试中对于较大带宽射频信号的测试需求,造成量产测试无法正常的进行。因此研究在ATE测试中,如何使用一种低性能的测试硬件完成芯片射频性能测试需求具有十分重要的意义。本文首先介绍了国内外ATE的发展现状以及ATE测试面临的挑战,确立了本次课题的研究方向和内容;其次,对V93000系统架构、硬件和软件进行了介绍,同时也对信号采样的基本原理进行了初步的研究;再次,以一款LTE射频芯片为例,分别从测试板的设计、发射性功能测试和接收性能测试三方面进行了研究;最后,使用高性能测试板卡进行了相同项目测试。本文开展的研究工作如下:第一,通过对芯片的研究与分析,完成了测试板的设计方案,包括电源模块、时钟模块、用于通信协议的数字管脚模块、模拟模块和射频模块。同时,也研究了LTE芯片射频性能测试的技术难点,确定了论文的下一步具体的研究方向。第二,研究了在LTE芯片发射性能测试里中频信号的处理方案。首先,通过分析V93000时钟系统设计了一种新型的等效采样方法,同时研究了这种采样方法如何具体应用在ATE射频性能测试中,解决了由于采样频率限制而造成无法进行误差矢量幅度测试的问题。接着,基于数字正交下变频实现了将中频数字信号转变为零中频数字信号。最后,研究基于C++的FIR数字滤波器的设计与实现方法。第三,对LTE芯片射频性能测试需求进行了分析,确定需要测试的性能参数,并针对不同的测试参数设计各自的测试方案,以40Msps的ADC实现了整个芯片射频性能参数的量产测试。最后,使用模拟测试板卡MBAV8+对LTE芯片进行了相同测试项目并对两者的测试结果进行了比较和分析,验证了测试方案的可靠性。