多孔硅基复合材料的制备及其电化学性能的研究

被引量 : 0次 | 上传用户:hu_20092009
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硅以其较高的理论比容量(3579 m Ah g~(-1))、较低的脱/嵌锂电位有望代替石墨成为最具应用潜力的负极材料。然而硅在脱/嵌锂的过程中巨大的体积膨胀导致其颗粒破碎粉化,逐渐与集流体失去电接触,表面不稳定的SEI膜和低的电导率使得其循环稳定性和倍率性能较差,严重阻碍了硅基负极在商业化中的应用。针对硅体积膨胀的问题,本论文以市售Al-Si合金为原料,通过选择性酸刻蚀的工艺制备了具有丰富的空洞和孔隙结构的多孔硅材料,并利用静电自组装法将石墨烯完整的包覆在多孔硅(p-Si)的表面制备了多孔硅@石墨烯
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