LED有机硅封装材料的制备与性能研究

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发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)现已成为新能源领域中发展迅速的产业之一。LED以其高效节能、寿命长、颜色多变、环境友好等优势吸引了广泛的关注。随着LED封装技术的不断地创新与发展,对LED封装材料的光学性能(折光指数、透光率等)、耐高温性能、力学性能、粘结性能等基本性能的要求越来越高。国内市场对于高功率LED封装材料的研究和应用不足,严重制约了我国LED产业的发展,基于这一现状,本文对加成型有机硅橡胶封装材料的热性能进行研究,以获得高性能LED有机硅封装材料。加成型液体有机硅橡胶以其优异的耐热性、耐老化性、以及透明性成为理想的LED封装材料。为了考察高温条件下LED封装材料的力学性能、透光性、粘结性等特性的变化,本文通过配方设计,采用硅氢加成高温固化反应的方法分别制备了低折光指数、中折光指数、高折光指数的加成型液体有机硅橡胶,并对高温老化后的封装材料进行了力学性能、透光性、粘结性等性能的表征。由实验结果得出了不同的折光指数对加成型液体硅橡胶在高温老化过程中性能表现的影响,该研究具有一定的理论价值和应用价值。气相二氧化硅可以用来提升有机硅橡胶的力学性能和高温耐热性能。而有机酚类抗氧剂可以大幅度提高加成型液体硅橡胶的耐高温性能。通过向低折光指数LED封装材料中添加少量(0.5%)的抗氧剂,在不影响其封装性能的条件下,能够有效抑制有机硅橡胶的高温自由基降解反应,提高其耐老化能力。通过小分子有机硅单体二甲氧基二苯基硅烷,八甲基环四硅氧烷(D4),2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷(D4H)发生共聚合反应制备了一种耐高温的甲基苯基含氢硅油。将使用了此硅油的有机硅封装材料进行热重分析,并在180°C、250°C高温条件下进行热老化等实验。结果表明,使用了实验中制备得到的短链苯基含氢硅油作为交联剂的封装材料热稳定性优于使用长链甲基含氢硅油作为交联剂的封装材料。由于具有优异的热稳定性,适当的硬度,高透光率和光电效率,这种LED封装材料可以在高功率LED封装材料之中使用。
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