磁敏高弹智能材料具有可控性、可逆性、响应迅速等独特的特征,兼具了磁流变材料和高聚物的优点,在振动控制和电磁器械等领域的应用前景很广阔。其力学响应行为涉及变形场、磁场、温度场相互耦合问题,直接关系到智能系统的性能指标和可靠运行。本论文针对磁敏高弹智能材料的非线性多场耦合力学响应进行了理论研究。磁敏高弹体是一种复合材料,分别考虑其高弹性基体和铁磁性颗粒的力学性质。首先,由于基体最为显著、最重要的力学性质就是它的粘弹性。其中温度对聚合物静态粘弹性(蠕变和松弛)和动态粘弹性(滞回和损耗)有着显著地影响。基于材料的温度敏感特性,参考同样拥有显著粘弹性的橡胶、沥青、塑料、树脂等高分子聚合物材料,建立了聚合物的热粘弹性模型,给出了聚合物基体在不同温度条件下的应力-应变关系,并分析了温度对储存模量、损耗模量、损耗因子等力学量的影响并与实验结果进行比对验证,结果发现理论预测模型与实验结果非常吻合,证明了聚合物基体的热粘弹性模型的有效性。该模型可以很好的刻画出温度场对材料宏观力学行为的影响规律。其次,建立了复合材料中铁磁颗粒的磁-力-热多场耦合本构模型。模型可以定量研究铁磁颗粒在不同磁场、温度场、应力场中的磁致伸缩行为,并在此基础上着重分析了铁磁颗粒对环境温度的敏感性,不同温度下磁致伸缩应变的饱和值不同,研究结果对于提升材料的磁致伸缩性能具有重要指导意义。最后,将综合考虑聚合物基体的热粘弹性模型和铁磁颗粒的磁-力-热多场耦合本构模型,全面分析磁场、温度场、变形场对材料结构变化规律的影响,最终得到磁敏高弹体磁热粘弹性模型,进一步完善磁敏高弹体力-磁-热耦合本构的理论框架。提出一个更加完善的磁热粘弹性耦合理论框架,在此基础上研究了温度场对磁敏高弹智能材料磁学性质和力学响应的影响,建立了磁-力-热多物理场耦合的力学模型,并编写了相应的数值模拟程序。定量模拟出磁敏高弹智能材料外磁场、应力、温度的关系,发现热损耗与应力场、磁场密切相关。总之,通过本文的研究,进一步理解了多物理场之间的耦合效应对磁敏高弹智能材料力学行为的影响,完善了描述磁敏高弹智能材料磁学、力学性质的理论框架。为解决其它多场耦合问题提供有效的研究思路。对实际工程中磁敏高弹智能材料器件的应用奠定了一定的理论基础,为智能系统的设计研发提供了可靠的理论依据。