铜(Cu)具很高的导电、导热性性能,大量用于制造各类导线和导体,此外Cu还具有高强度、优良的耐蚀性能,易于钎焊和形变加工,因此其也被广泛应用国防、制造和加工行业。Cu作为一种结晶材料,其电及力学性能与结晶度有着密切的关系,冷却曲线反应出Cu结晶度,结晶温度和再辉温度作为相变温度是金属熔炼和铸造的一项重要指标。工业生产中对温度的精确快速测量是一个非常重要的环节,在加热过程中,由固相逐渐变为液相,其相变过程释放潜热,然而液-固相的结晶温度和再辉温度的测量是一个瞬态过程,因此需要一种热响应时间快且测量精度高的测温方法对其测量。热电偶测温法是一种较为常规的接触式测测温方式,该方法测试范围广,可以实现对温度的快速准确定标,然而此方法需要热电偶与金属直接接触,待达到热平衡后才能读出温度,因而导致其响应时间长、安全系数低。红外测温主要是对热辐射、可见光、红外线等物理量进行测量,由于红外测量仅仅通过实验条件下的研究工作对实验结果直接进行修正,因而其测量精度低,且其易受外界因素影响导致较大的测量误差。DSC同步热分析仪对样品结晶度的测试,可以直接得出金属的相变曲线,进而得到的结晶温度与再辉温度。示差扫描量热法分辨率高,可用于高精度测量,但只能对少量样品进行测试,且测试周期较长,不能应用于广泛的工业生产领域。本论文基于普朗克黑体辐射理论,通过光谱仪测量相变过程中Cu的辐射光谱,利用斜率和温度的转化关系,得到Cu相变过程中温度随时间变化的函数曲线,最终得出Cu的结晶温度与再辉温度。此外,通过与热电偶和示差扫描量热法进行对比发现,我们的测量方案为Cu相变温度测量提供了一种简单、有效的方法。