本文利用传统固相法制备了(1-x) K0.5Na0.5NbO3-x BaaSr1-aTiO3(a=0.3,0.4)无铅压电陶瓷并研究了组成和工艺条件对陶瓷性能的影响。运用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对材料的晶相、样品表面的显微结构进行了分析观察。通过研究BST掺杂对KNN基陶瓷的性能影响发现:BST掺入体系使陶瓷的烧结温度提高,它能够起到抑制KNN陶瓷晶粒生长的作用,并使晶粒尺寸均匀,瓷体致密度提高;当BST的掺杂量x≥0.06时,陶瓷从正常铁电体转变为弛豫铁电体,其弛豫性随着掺杂量的增多逐渐增强。不同的合成方法对陶瓷的性能影响较大。一步合成法优于分别合成KNN和BST的方法,前者合成的试样晶粒更均匀,气孔也较后者少,晶粒尺寸更小,且极化性能更好。BST掺杂使陶瓷的ε33T/ε0大幅度提高,最大的ε33T/ε0在2000以上;同时损耗比较大,最低的损耗值也能达到0.05。BST掺杂使陶瓷的压电性能降低。此外,通过研究在CuO作为烧结助剂时陶瓷的性能变化情况发现:在CuO作为烧结助剂的情况下,不同掺杂的样品均为正交的钙钛矿结构陶瓷。CuO能够降低陶瓷的烧结温度,有效减少碱金属氧化物的挥发。探讨了新的极化工艺,分别在室温(20℃)和60℃对试样进行极化,20℃极化的试样其介电和压电性能要优于60℃极化的试样,损耗也比较低。当x=0.05时,考察了CuO含量对陶瓷结构和性能的影响,发现当CuO的含量为1mol%时,试样中晶粒均匀,气孔较少,体积密度也达到最大值。可以确定当BST含量为0.05,CuO含量为1mol%时,陶瓷的性能最好,d33=97pC/N,Kp= 22%,Qm= 86.64,ε33T/ε0= 1063,tanδ=0.03。