苯并噁嗪是胺类、酚类和甲醛化合物为原料合成的一类含氮、氧六元杂环的新型热固性树脂。苯并噁嗪可以在加热或催化剂处理下产生开环聚合形成类似酚醛树脂一样的交联网络,这种交联网络使苯并噁嗪具有了诸多优点,具有较高的玻璃化转变温度、良好的阻燃性、优异的电绝缘性以及优异的力学性能。备受关注的是其单体分子设计的灵活性,可以选择不同的胺源,酚源制备不同特性的苯并噁嗪单体,即可以有的放矢的设计具有预期特性的单体结构,这也为苯并噁嗪领域的发展带来了巨大的空间。经过众多研究者的不断探索,苯并噁嗪树脂已经作为重要的工程材料被用在了航天航空、微电子等高技术领域。虽然苯并噁嗪具备了诸多优点,但是对其的研究并不成熟,其还存在很多不足之处,比如其耐热性,阻燃性及力学性能等就有待于提高。本论文从提高苯并噁嗪树脂的耐热性能方面从发,依据其分子设计灵活这一特点,设计了并成功制备了三种不同的含硅氧烷型苯并噁嗪:二苯基硅氧烷型苯并噁嗪(BADPS-Ba)、二甲基硅氧烷型苯并噁嗪(BADMS-Ba)、甲基苯基硅氧烷型苯并噁嗪(BAMPS-Ba)。采用原位红外和非等温DSC法分别对三种苯并噁嗪进行了固化行为和动力学研究。采用了 Kissinger和Ozawa法研究了三种苯并噁嗪体系的活化能和指前因子,并使用Friedman方法确定了 BADPS-Ba、BADMS-Ba及BAMPS-Ba三者体系均为自催化反应机理。根据计算得到了固化参数m和n的值并进行了不同升温速率固化过程的模拟。结果表明,理论模拟曲线很好的模拟了实验曲线。为了研究含硅氧烷型苯并噁嗪树脂的热性能,采用了调制DSC、TGA以及Py-GC/MS分析测试方法探讨了含硅氧烷型苯并噁嗪聚合物的热稳定性。由于分子主链上存在大量的硅氧碳键,致使分子主链柔性增强,导致了三类苯并噁嗪具有低的玻璃化转变温度,但三者Tg大小符合理论预期,相比主链上含有烷烃基型硅氧烷苯并噁嗪高出了很多,是热性能的一个提高。由于硅元素的存在以及苯环含量较高使得p(BADPS-Ba)、p(BADMS-Ba)及p(BAMPS-Ba)具有相对较高的分解温度,较p(MDA-Ba)以及主链上含有烷烃基苯并噁嗪高出很多。在800℃C下的残炭率分别达到74%、67%、62%。经过Py-GC/MS测试,了解到了三种含硅氧烷型苯并.噁嗪聚合物在800℃下的降解产物并继而推测出了其热降解机理。