在SMT日新月异的今天,源于多层瓷介电容器的独石结构已成为一种新型的设计思想和工艺途径,其优越的结构与制作性能为SMC的飞速发展注入了新的活力。多层片式PTCR元件类似于MLCC的结构,内电极与陶瓷薄层交错并联由端头电极引出,从而将多个片式PTCR元件并联起来,使之形成一个叠层整体。多层片式PTCR元件具有体积小、室温电阻低、通流大等优点,作为过热、过电流和过负载保护元件的应用前景十分看好。为实现多层片式PTCR元件结构,首先必须制备厚度满足要求、结构均匀且具有一定机械强度和致密度的坯片。本文主要对轧膜成型、注浆成型及注凝成型三种成型工艺进行了研究和比较,旨在得到性能较佳的片式PTCR生坯及其相关工艺。需要强调的是,以上成型方法均采用水作为溶剂,它在环保和经济上较有机系统更有优势。PTCR材料的性能对烧成制度十分敏感,适当调整烧成制度可在一定程度上降低材料电阻率,且对材料其它性能的影响较小。采用电极玻璃釉粘结法制备出层数为5的多层片式PTCR样品,其尺寸为8.0mm×5.0mm×1.96mm,室温电阻为3.2Ω,居里温度为65.9℃,升阻比为 2.3×105。提高瓷片表面的平整度和内电极对瓷片的附着强度,以及在内电极留边区域引入合适的玻璃绝缘层,均能提高瓷片间的粘结强度,有效改善叠层体的可靠性。