自从X射线检测技术出现以来,X射线检测数字化技术就一直受到关注。目前,以底片作为信息载体的X射线检测技术仍是工业领域最为广泛使用的无损检测方法之一,但工业底片存在无法长期保存、管理繁缛、评定过程对评片员的依赖性强等缺点,因此,底片的数字化己成为一种迫切需求的技术。国外已有一些针对工业底片的数字化设备,但这些设备的价格昂贵,且均采用机械方式实现扫描,在高分辨下扫描速度较慢,国内应用较少;国内关于工业X射线底片数字化的研究相对较少。基于此,本文构建了一套工业X射线底片数字化系统,并对其关键技术做了系统的研究。　　 工业X射线底片存在光学密度大,宽容度大,颗粒度较精细等特性,因此对底片数字化设备的光学密度适应性,分辨率,动态范围等性能提出了较高的要求。本文首先设计了一套高亮度、均匀化的面阵LED背光光源及其驱动电源,配合所构建的光路及CMOS成像系统,满足了光学密度在0.5～4.7之间的底片数字化的要求。　　 在对底片进行人工观察的过程中,底片的宏观影像,如缺陷的宏观形貌及其在焊缝中的位置,以及底片的微观影像,如缺陷的微观形貌和细微缺陷都是人们所关心的,因此需要在不同的分辨率下反复观察,以给缺陷定性。本文设计了一套由微距镜头和两轴传动装置组成的放大倍率可调成像系统,实现了底片的多尺度数字化。针对底片图像,研究了多种对焦算法并分析了其特性,选择出了适合的评价函数。利用CG-USAF1951-0分辨率卡对成像系统进行了标定,所建系统的最大分辨率为45.251p/mm,利用高分辨成像方式,对各种细微底片缺陷进行了观察,其结果反映了利用所建系统进行细节观察的有效性。　　 针对宽容度较大的底片,首先选用大动态范围的CMOS光电传感器,应用LinLog技术实现了底片数字图像的获取,系统特征传递曲线表明,该方法可有效提高底片数字化的动态范围。同时,本文提出了利用多次曝光及图像融合方法来实现底片成像的方法,结果表明,利用该方法,在有效提高系统动态范围的基础上,可同时提高图像的密度分辨率。