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液晶模组（LCM，Liquid Crystal Module）的热压工艺对各向异性导电膜（ACF，Anisotropic Conductive Film）连接可靠性有着直接的影响。连接的可靠性体现在连接电阻、连接力和导电胶固化率等，热压过程是影响连接可靠性的直接因素之一，本文将对热压过程中的影响因素做定量研究。本文在回顾ACF发展历史，在LCM中的应用和国内外ACF连接可靠性研究现状的基础上，采用了DOE（Design Of Experiments）和统计分析的方法，通过近千组压缩率与连接电阻对应关系数据，研究了连接电阻与压力、焊盘导电粒子数的关系，确定焊盘导电粒子压缩率在40%～80%之间，焊盘上平均导电粒子数大于6个时，连接电阻将小于10Ω，降低因连接电阻过大造成显示不匀90%以上，满足生产需要。利用交叉对比试验的方法，开展了不同型号的ACF，不同FPC（FlexiblePrinted Circuit）外形及材质，封点不同胶型，以及有无保护胶带对连接拉力的影响的研究，在FPC保护层PI（聚酰亚胺，Polyimide）和金属电极宽度比大于1：1，同时辅助使用UV胶点胶，使用保护胶带的情况下，拉力大于10N/mm，完全解决拉力不足造成连接断开的情况，满足生产要求。根据固化率与温度的强相关性，考察了IC下方不同位置的温度和固化率，在此基础上得出温度越高，ACF固化率越高，但是过高的绑定温度会产生回弹现象，易导致胶水化学键断裂的情况发生，因此温度不能高于320℃，选择ACF长宽尺寸接近于IC长宽尺寸，有助于改善ACF固化效果的结论，降低固化率不良造成电极电化学腐蚀85%以上。采用排除法，通过对不同批次、不同型号ACF进行验证可知热压气泡产生的原因为ACF厚度差异所致，并建立了选用ACF厚度的数学模型，杜绝了因热压气泡产生的电极电化学腐蚀。根据FOG（Film On Glass）短路现象，考察了PI上LCD台阶距离、热压位置与热压短路的关系，实验与分析结果表明，PI上LCD台阶距离不小于0.3mm，保留热压头与LCD边缘的距离，降低短路90%以上。