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低温取向硅钢由于板坯加热温度低能源消耗少,产品质量相对传统生产工艺在成材率、软磁性能等方面都有质的提升而越来越受到关注。本文利用金相显微镜、维氏硬度计、电子背散射衍射系统（Electron Backscattered Diffraction,EBSD）对初次再结晶不同厚度上的组织、织构演变及晶界特征分布（Grain Boundary Character Distributions,GBCD）作了详细研究,并建立了初次再结晶动力学模型。结果表明:（1）退火温度对初次再结晶过程影响很大,当退火温度为625℃时,保温1.7h以上再结晶才能完成,当退火温度为850℃时,保温5s即可发生完全再结晶。（2）初次再结晶宏观织构表现为γ织构,{114}<418>织构及少量在尺寸及数量上都不占优势的Goss织构;平均晶粒尺寸沿厚度方向存在一定的不均匀性,沿表层至中心层平均晶粒尺寸逐渐减小,分别为表层24.7μm,次表层23.4μm,中心层23.1μm。（3）基于Avrami方程,建立了低温取向硅钢初次再结晶动力学模型,其中Avrami指数n的值在低温与高温区存在明显差异。退火温度在625～700℃时,n值在0.82～0.89之间,再结晶激活能QRX为239.3kJ×mol-1;退火温度在750～850℃时,n值在1.25～1.27间,激活能QRX为160.4kJ×mol-1。（4）初次再结晶织构中表层、次表层及中心层Goss晶粒的取向差分布主要集中在20～45°,与Goss晶粒相邻的晶界类型主要为HE晶界。在Brandon准则下Goss晶粒周围的CSL晶界所占比例微乎其微。（5）二次再结晶早期有利于Goss晶粒长大的{111}<112>织构得到了很好发展,此时绝大部分Goss晶粒被HE晶界所包围,且基体中分布着大量与Goss取向差在30～35°间的晶粒。