环氧树脂（Epoxy Resin）是由环氧预聚物经固化剂固化后形成的一类热固性树脂。它具有优异的耐水性、耐热性、耐化学稳定性以及优良的电绝缘性和力学性能等,已成为电子封装行业不可或缺的封装材料。对于封装材料,必须具备粘度低、填充流动性能优良等特点。本论文从环氧预聚物及潜伏型环氧树脂固化剂的设计、合成开始研究,研制成具有粘度低、填充流动性好、耐热性强且储存性能优良等特点的新型单组分液体环氧封装材料。主要包括以下内容:（1）以二乙烯基苯为原料,采用H₂O₂催化环氧化法合成了一种芳香族环氧树脂二环氧乙基苯。对实验中各种影响因素进行考察,确定了该反应体系的最优工艺条件:聚乙二醇400（PEG-400）为相转移催化剂,NaHCO₃为助剂,乙腈为溶剂,原料比为n（二乙烯基苯）:n（H₂O₂）=1:18,V（二乙烯基苯）:V（乙腈）=1:12,32℃下反应24 h。在此反应条件下,原料二乙烯基苯反应完全,产物二环氧乙基苯的纯度达90%左右。（2）以线性酚醛树脂和三-（二甲胺基甲基）苯酚（DMP-30）为原料,基于氢键缔合机理制备了一种新型潜伏型环氧树脂固化剂（LC）。研究对比了LC的合成方法（溶剂法和熔融法）,得出溶剂法制得的LC的氢键缔合作用强于熔融法制得的LC。由DMP-30与线性酚醛树脂以20:100的质量比制备的LC（记为LC-20）,具有较强的氢键作用和潜伏性能,与环氧预聚物E-44混合后在室温下的凝胶时间长达120天。（3）对潜伏型固化体系E-44/LC-20与普通型固化体系E-44/线性酚醛树脂/DMP-30的固化过程及固化物热性能进行分析对比,潜伏型固化体系E-44/LC-20在室温下的凝胶时间更长,固化温度更高,固化速率更快,热稳定性更好。利用非等温DSC法对潜伏型体系E-44/LC-20进行动力学分析,确定该体系的固化工艺条件及动力学参数,建立潜伏型固化体系E-44/LC-20的n级反应动力学模型方程。