倒装芯片(flipchip)是一种即将被广泛应用的电子封装形式。它已成为微电子领域中研究与生产的热点之一。该论文研究了一种有机印制板上倒装芯片封装中的计算机模拟设计、工艺、可靠性测试、失效分析等方面的问题。具体研究内容如下:首先，研究了该倒装芯片封装的热应力可靠性问题。然后，研究人员系统论述了倒装芯片中的可靠性测试以及失效分析方法。着重研究了扫描声显微镜和新型红外显微镜对倒装芯片封装中一些缺陷和损伤的研究。最后，该文首次研究了一新的激光清洗去除倒装芯片中助焊剂残余物的技术。讨论了激光清洗参数如激光的波长、能量以及脉冲次数对清洗效果的影响。研究了激光对芯片聚酰亚胺钝化层的蚀刻，并从理论上讨论了激光对材料的蚀刻机理。发现经过优化参数后，激光清洗能有效去除倒装芯片中的助焊剂残余物。